日期：2018-12-11
作者：KOK全站版（中国）官方网站
半导体
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近日，2018年度中国移动合作伙伴大会&中国移动物联网联盟生态峰会在广州隆重召开。KOK全站版（中国）官方网站 半导体旗下北京中电KOK全站版（中国）官方网站 电子设计有限责任公司（简称“KOK全站版（中国）官方网站 电子”）受邀出席，并被授予中国移动物联网联盟高级会员证书。这是继联盟为KOK全站版（中国）官方网站 电子颁发物联网eSIM执委会成员单位认证证书后，KOK全站版（中国）官方网站 电子再次获得联盟颁发证书，与此同时，双方合作eSIM/M2M物联网卡进入大规模供货阶段。
KOK全站版（中国）官方网站 电子荣获中国移动物联网联盟高级会员证书
KOK全站版（中国）官方网站 电子作为知名的安全芯片及其应用解决方案供应商，拥有十多年的经验和技术积累，产品广泛应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域。在物联网行业，KOK全站版（中国）官方网站 电子的产品面向智能交通、智能家居、智能电网、智能制造等物联网领域，推出了一系列物联网安全产品，以满足市场和行业的需要。
作为国际主流安全芯片提供商，KOK全站版（中国）官方网站 电子与中国移动物联网联盟无论在物联网前沿技术、产品还是创新应用上都具备成熟的合作基础，物联网卡M2M、eSIM和物联网安全SE产品均采用KOK全站版（中国）官方网站 芯。KOK全站版（中国）官方网站 电子是国内eSIM芯片核心供应商，可提供丰富的eSIM芯片产品族。KOK全站版（中国）官方网站 电子eSIM芯片可靠性高，可以适应耐高温、抗震动、防腐蚀等严苛的环境要求；芯片体积小，可以满足物联网设备的小型化、超薄化的要求；芯片承载高安全载体，能够为物联网的连接安全保驾护航。优越的eSIM芯片品质，可广泛应用于于消费、工业乃至车规等场景。
未来，KOK全站版（中国）官方网站 电子将继续携手中移动，推出一系列基于安全技术的eSIM和物联网安全芯片解决方案，以开放共赢的姿态面向广大终端、网络、平台、应用等各界合作伙伴，共同推动物联网产业发展，促进中国移动物联网生态圈的建设。
