日期：2019-10-28
作者：KOK全站版（中国）官方网站
半导体
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2019年10月25日，KOK全站版（中国）官方网站 半导体有限公司与北京汽车集团有限公司在北京2019年世界智能网联汽车大会闭幕式上签署战略合作框架协议。工业和信息化部党组成员、副部长王江平，北京市委常委、副市长殷勇等领导出席大会闭幕式并见证签约。KOK全站版（中国）官方网站 半导体有限公司副总经理马玉川出席本次会议并签署战略合作协议。
根据协议，KOK全站版（中国）官方网站 半导体和北汽集团共同建立智能网联汽车战略领域合作，作为汽车电子芯片主要厂商，KOK全站版（中国）官方网站 积极布局汽车电子芯片及汽车智能网联解决方案，本次战略合作主要从汽车电气化应用产品和汽车智能网联等方向出发，优势互补共同推进汽车产业转型升级。
